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天瑞EDX600PLUS镀层测厚仪介绍
更新时间:2026-03-19   点击次数:22次

天瑞 EDX600PLUS 是一款下照式、微聚焦、高精度的 X 射线荧光镀层测厚仪,主打微小样品、多层镀层与异型面的快速无损检测,核心优势是0.1mm 微光斑、5 层镀层同时测、10 秒级出结果

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一、核心定位与原理

  • 定位:工业级镀层厚度与成分分析仪,面向电镀、化镀、热镀、五金、电子、光伏、贵金属等行业

  • 原理能量色散 X 射线荧光(EDXRF),下照式光路,X 射线激发样品产生特征荧光,经探测器解析,计算镀层厚度与元素含量

  • 优势无需液氮、无需制样、一键全自动、无损快速

二、核心硬件配置

1. X 射线发生系统

  • X 光管:100W 高功率微聚焦 W 靶光管,微焦斑设计,信号强、稳定性高

  • 高压单元:进口大功率高压电源,保障输出效率

  • 准直器:四种微孔聚焦准直器自动切换,最小0.1×0.2mm/Φ0.15mm,最小光斑0.1mm,最小测量面积0.03mm²(延长时间可达 0.01mm²)

2. 探测系统

  • 探测器:大面积高分辨率FAST‑SDD 硅漂移探测器(Be 窗,25mm²)。

  • 能量分辨率135–140eV,元素解析能力强,降低干扰

  • 多道分析器:DMCA 数字多道,4096 道,数据精度高

3. 样品台与定位

  • 三维移动平台:精密 XY 轴 + Z 轴自动对焦,重复定位精度 **<0.005mm**。

  • 双高清摄像头:全景 + 局部,图像放大30 倍,可视化选点

  • 激光定位 + 距离补正:支持凹凸、螺纹、曲面、深槽等异型样品检测,变焦范围0–30mm

  • 防撞保护:双重机械 + 软件保护,自动防撞

三、核心技术指标

参数规格
分析元素S(硫)~U(铀)/ Al~U
同时检测最多24–30 种元素5 层镀层
含量范围2ppm~99.9%
厚度范围一般 **≤50μm**(不同材料有差异)
检出限金属镀层最薄0.0025–0.005μm
厚度精度RSD<3%–5%
含量精度<0.5%
重复性≤1%
检测时间5–40 秒(常规 10 秒内出结果)
工作环境15–30℃,220V±5V AC
尺寸 / 重量576×495×545mm / 90kg

四、核心算法与软件

  • EFP 算法:在 FP/EC 基础上迭代,适配多层、重复元素、合金镀层,标样需求少。

  • 基体效应校正:独立模型 + 多变量非线性回归,提升复杂样品准确性。

  • 全自动操作:开机自检、开盖退台、关盖对焦、点击选点、一键测试、自动报告

  • 实时监控:硬件状态、剂量、温度、高压全程可视化。

五、典型应用场景

  • 电子元器件:PCB、连接器、引脚、IC 引脚镀层(Au、Ni、Pd、Sn 等)。

  • 五金卫浴:水龙头、阀门、装饰件(Cr、Ni、Cu、Zn 等)。

  • 贵金属:珠宝、触点、电镀金 / 银 / 铂 / 钯厚度与纯度。

  • 光伏 / 新能源:电池片、电极、导电膜。

  • 深槽 / 异型件:螺纹、盲孔、曲面、微小精密件。

六、与普通 EDX600 的关键差异

  • 探测器:SDD(140eV) vs Si‑Pin(更低分辨率)。

  • 光斑:最小0.1mm vs 更大光斑。

  • 准直器:更小孔径、自动切换。

  • 算法:EFP 多层镀层专用算法。

  • 异型适配:变焦 + 距离补正,支持深槽 / 曲面。

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